电子工艺技术

　　电子工艺技术杂志基础信息：   　　《电子工艺技术》杂志是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊，创刊于1980年，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。内容包括国内外电子工业生产技术动态，基础理论研究和科技成果介绍及科研生产中所急需的新技术、新材料、新工艺、新设备及引进消化吸收经验等。内容着重于先进性和实用性。本刊为双月刊，国内外公开发行，是一本集技术性、学术性于一身，融广告、商情、行业信息于一体的综合性专业权威期刊。读者面已覆盖国内外电子行业及相关专业、大专院校及研究院所等单位。电子工艺天地大，一刊在手睹精华。   　　电子工艺技术杂志栏目设置：   　　本刊辟有SMT/PCB、新工艺新技术、LCD技术、国外工艺文献导读、市场信息与新产品开发及技术讲座等栏目。   　　电子工艺技术杂志社投稿信息   　　1.文章标题：一般不超过20个汉字，必要时加副标题，并译成英文。   　　2.作者姓名、工作单位：题目下面均应写作者姓名，姓名下面写单位名称（一、二级单位）、所在城市（不是省会的城市前必须加省名）、邮编，不同单位的多位作者应以序号分别列出上述信息。   　　3.提要：用第三人称写法，不以“本文”、“作者”等作主语，应是一篇能客观反映文章核心观点和创新观点的表意明确、实在的小短文，切忌写成背景交代或“中心思想”，100－200字为宜。   　　4.关键词：3－5个，以分号相隔，选择与文章核心内容相关的具有独立性的实在词。   　　5.正文标题：内容应简洁、明了，层次不宜过多，层次序号为一、（一）、1、（1），层次少时可依次选序号。   　　6.正文文字：一般不超过1万字，正文用小4号宋体，通栏排版。   　　7.数字用法：执行GB/T15835－1995《出版物上数字用法的规定》，凡公元纪年、年代、年、月、日、时刻、各种记数与计量等均采用阿拉伯数字；夏历、清代及其以前纪年、星期几、数字作为语素构成的定型词、词组、惯用语、缩略语、临近两数字并列连用的概略语等用汉字数字。   　　8.图表：文中尽量少用图表，必须使用时，应简洁、明了，少占篇幅，图表均采用黑色线条，分别用阿拉伯数字顺序编号，应有简明表题（表上）、图题（图下），表中数据应注明资料来源。   　　9.注释：注释主要包括释义性注释和引文注释，集中列于文末参考文献之前。释义性注释是对论著正文中某一特定内容的进一步解释或补充说明；引文注释包括各种不宜列入文后参考文献的引文和个别文后参考文献的节略形式，其序号为①②③……   　　10.参考文献：参考文献是作者撰写论著时所引用的已公开发表的文献书目，是对引文作者、作品、出处、版本等情况的说明，文中用序号标出，详细引文情况按顺序排列文尾。以单字母方式标识以下各种参考文献类型：普通图书[Ｍ]，会议论文[Ｃ]，报纸文章[Ｎ]，期刊文章[Ｊ]，学位论文[Ｄ]，报告[Ｒ]，标准[Ｓ]，专利〔Ｐ〕，汇编[Ｇ]，档案[Ｂ]，古籍[Ｏ]，参考工具[Ｋ]，其他未说明文献〔Z〕。格式与示例如下：   　　（1）图书类格式：[序号]主要责任者。文献题名：其他题名信息（任选）[文献类型标识].其他责任者（任选）。出版地：出版者，出版年：起止页码。   　　（2）期刊文章格式：[序号]主要责任者。文献题名[J].刊名（建议外文刊名后加ISSN号），年，卷（期）：起止页码。   　　（3）报纸文章格式：[序号]主要责任者。文献题名[N].报纸名，出版日期（版次）。   　　（4）古籍格式：[序号]主要责任者。文献题名[O].其他责任者（包括校、勘、注、批等）。刊行年代（古历纪年）及刊物机构（版本）。收藏机构。   　　（5）析出文献格式：[序号]析出文献主要责任者。析出文献题名[文献类型标识]//原文献主要责任者（任选）。原文献题名。出版地：出版者，出版年：析出文献起止页码。   　　（6）电子文献格式：主要责任者。文献题名[文献类型标识/载体类型标识].出处或可获得地址，发表或更新日期/引用日期（任选）。   　　（7）文献重复引用标记：同一作者的同一文献被多次引用时，在文后参考文献中只出现一次，其中不注页码；而在正文中标注首次引用的文献序号，并在序号的角标外著录引文页码。   　　11.基金项目：获得国家基金资助和省部级科研项目的文章请注明基金项目名称及编号，按项目证明文字材料标示清楚。   　　12.作者简介：姓名（出生年-），性别，民族（汉族可省略），籍贯，现供职单位全称及职称、学位，研究方向。   　　13.来稿请注明作者电话、E-mail，收刊人及详细地址、邮编。   　　14.其他：请勿一稿两发，并请自留原稿，本刊概不退稿。   　　电子工艺技术杂志编辑部征稿   　　SMT工艺设计流程重组研究   　　化学镀锡层可焊性研究   　　ML—300型助焊剂喷涂系统   　　水溶性防氧化剂在SMT用印制板上的应用   　　焊膏和印刷技术是决定SMT产品质量的关键   　　用于模拟电子电路输出级的限流保护新技术   　　新型复合模糊积分控制器在串级系统中的应用   　　片式独石电容器耐压绝缘测试分选机的研制   　　环境影响及计算机设备可靠性   　　应用灰色系统模型提高仪器测量精度   　　用PLC技术改造俄罗斯液压冲床   　　嵌入式电子加成制造技术   　　焊球直径对钎焊球质量影响   　　SMT优化系统的设计与实现   　　边沿速率导致的高速问题   　　一种BGA封装器件的应急焊接工艺方法   　　有铅和无铅混装工艺的探讨   　　手工焊接对电烙铁温度的要求   　　三通管复合胀形主要参数的正交试验分析   　　LCD玻璃研磨机的工艺探讨   　　偏光片磨边工艺设备的开发与研制   　　铜及其合金表面的腐蚀与保护